芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(電工委員會)所標(biāo)準(zhǔn)化。

PCT老化試驗(yàn)箱安全裝置：

1、鍋內(nèi)安全裝置：鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無法啟動。

2、安全閥：當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過大工作值自動排氣泄壓。

3、雙重過熱保護(hù)裝置：當(dāng)鍋內(nèi)溫度過高時，機(jī)器嗚叫警

4、報(bào)并自動切斷加熱電源。

5、門蓋保護(hù)：ABS材質(zhì)制成可防止操作人員接觸燙傷。

PCT老化試驗(yàn)箱試驗(yàn)：

1、試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時間。

2、用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。  

3、隨著半導(dǎo)體可靠性的提高，目前大多半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗(yàn)而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時間，采用了新的壓力試驗(yàn)方法。

芯片PCT老化試驗(yàn)箱簡介：

   適合電子、電器、車輛、金屬、化學(xué)、建材、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、電子芯片IC、IT等物理性變化的測試之用。專業(yè)模擬檢測設(shè)備的企業(yè)，生產(chǎn)歷史長、技術(shù)精。為國內(nèi)多家品牌測試設(shè)備廠所配套使用,建廠三十余年,備受好評。